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高端反无人机系统升级:Rohde & Schwarz的Ard ...

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随着无人机技术的广泛应用,它们已不仅仅是军事领域的工具,也逐渐成为民用航空安全的潜在威胁。美国联邦航 ...
仁宝波兰新厂专攻汽车电子元件 明年5月投产

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仁宝电脑宣布将在波兰建设新工厂,预计于2025年5月正式投产。该工厂将专注于生产车用半导体关键元件( ...
为何美国禁中共获得高宽带内存(HBM)技术?

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12月,美国政府宣布对中国实施新一轮芯片出口禁令,特别是限制高宽带内存(HBM)技术的出口。此禁令不 ...
瞄准量子科技新时代:鸿海、广达积极布局抢占量子电脑商机

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Google近日发布新一代量子运算芯片Willow,其强大性能令业界惊叹,同时点燃了华尔街对量子科技 ...
多元策略塑造供应韧性:Fusion Worldwide孚昇电 ...

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随着AI技术与电动车(EV)等新兴领域的快速发展,全球电子元件市场逐步摆脱了库存过剩的困境,汽车、计 ...
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随着碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽能隙(WBG)半导体技术的出现,电源转换的格局发生了根本性 ...
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Kioxia开发OCTRAM技术:突破性氧化物半导体通道电晶 ...

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东京,2024年12月11日 - 全球领先的记忆体解决方案公司Kioxia Corporation今 ...
印刷电路板设计挑战与创新:国网中心推出云端平台助力PCB设计 ...

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随着科技的快速发展,电子产品的功能愈加丰富,涵盖通讯、电脑、半导体、汽车等多个领域。与此同时,印刷电 ...
ROHM扩展合作委托台积电生产电动车用GaN功率半导体,预计 ...

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日本电子元件大厂ROHM近日宣布,将扩大与台积电的合作,计划将电动车(EV)用氮化镓(GaN)功率半 ...
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