
0755-83206860
三星CL21B475KOQVPNE属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列,专为高可靠性场景设计。其核心优势在于4.7μF中容量与16V耐压的平衡,结合X7R材质(-55℃~125℃宽温稳定性),在电压波动或温度变化环境中保持电容值偏差≤±10%。作为汽车级元件,它通过AEC-Q200认证,满足振动敏感和高温工况要求,如发动机控制单元(ECU)和车载信息娱乐系统。
· 电气性能:
o 容值:4.7μF(标称代码475),支持高频滤波和电源去耦。
o 介电材料:X7R,兼具介电常数与稳定性,25℃~85℃区间容变率≤±15%。
· 机械结构:
o 0805封装(公制2012),尺寸紧凑(2.0mm×1.25mm),厚度仅1.40mm,适合高密度PCB布局。
o 软端接技术(Soft Termination):缓解热机械应力,降低板弯开裂风险。
· 可靠性认证:
o 符合RoHS、无铅标准,湿敏等级MSL1(无限存储寿命)。
下表总结了CL21B475KOQVPNE的主要技术参数:
参数类别 | 参数项 | 参数值 |
电气特性 | 额定电容 | 4.7μF ±10% |
额定电压 | 16V DC | |
温度系数 | X7R | |
结构特性 | 封装尺寸 | 0805 (2.0×1.25×1.4mm) |
端接类型 | Soft Termination | |
环境特性 | 工作温度 | -55℃ ~ +125℃ |
认证标准 | AEC-Q200, RoHS, 无铅 |
· 汽车电子:
ECU电源滤波、传感器信号调理,利用其耐高温和抗振动特性。
· 消费电子:
手机/平板电源管理模块(PMIC),4.7μF容值有效抑制电压纹波。
· 工业设备:
工控板卡的去耦电容,X7R材质确保低温启动稳定性。
· 自动化生产支持:卷带包装(TR)兼容贴片机高速贴装,最小起订量2000pcs。
· 焊接兼容性:支持回流焊工艺,峰值温度≤260℃(IPC标准)。
相较同类4.7μF电容,三星此型号以AEC-Q200车规认证和1.4mm超薄设计脱颖而出。例如:
· 竞品常规0805电容厚度多≥1.5mm,而CL21B475KOQVPNE仅1.4mm,适配轻薄化设计;
· 车规级故障率低于消费级50%,寿命周期达10年以上。
总结:CL21B475KOQVPNE是三星MLCC产品线中高性价比的通用型解决方案,尤其适合可靠性优先的汽车与工业场景。其技术参数与封装设计,体现了小型化与高稳定性的工程平衡。
若您想获取报价或了解更多电子元器件知识及交流、电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOS管、场效应管、集成电路、芯片信息,请联系客服,郑先生TEL:13428960096 QQ:393115104
电话:0755-83206860
手机:13428960096
QQ:393115104
邮箱:517765059@qq.com
地址:深圳市龙岗区横岗街道山塘工业园七栋