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CL10A475MQ8NNNC隶属三星CL系列通用型陶瓷电容,专为高密度PCB设计优化。其0603封装(1608公制)在有限空间内实现4.7μF中容值存储,兼顾小型化与性能平衡,成为手机、IoT模块、电源滤波等场景的主流选择。
1. 电气性能
o 容值与精度:标称电容4.7μF(标号"475"代表4.7×10⁶ pF),容差±20%,满足通用电路缓冲/去耦需求。
o 电压与稳定性:额定电压6.3V,X5R电介质材质保障-55°C~85°C范围内电容变化率≤±15%。
o 绝缘电阻:>10GΩ,漏电流极低,提升能效。
· 机械结构特性
采用多层陶瓷堆叠技术(MLCC),尺寸严格控制在1.60mm×0.80mm×0.90mm,厚度公差±0.05mm。端电极采用镍/锡镀层,兼容回流焊工艺,抗机械应力性能优异。
· 环境适应性:通过RoHS无铅认证(REACH豁免),符合环保标准。
· 寿命与失效模式:在额定工况下平均失效率<1ppm(百万分之一),X5R材质抗老化特性优于Y5V等低阶电介质。
· 标准包装:卷带(Tape & Reel)装载,每卷4000pcs,支持Digi-Reel®定制分卷。
· 批量交付:现货库存模式(全球常备>100万pcs),支持2万pcs起批量采购,交期7-13工作日。
1. 消费电子:手机主板电源滤波、摄像头模组稳压,利用其小体积高容值特性降低纹波噪声。
2. 工业模块:PLC控制板DC-DC转换器输入/输出缓冲,X5R材质保障低温冷启动稳定性。
3. 设计替代方案:可兼容太诱JMK107BJ475MA-T等同类型号(需注意容差匹配),但三星原厂方案性价比更高。
CL10A475MQ8NNNC代表了三星在微型化MLCC领域的技术积淀,其平衡的性能参数、高良率与成熟供应链,使其成为工程师应对空间受限设计的优选元件。随着5G模块和便携医疗设备需求增长,此类高密度电容将进一步渗透新兴市场。
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