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GS1K-T3是一款表面贴装(SMD)玻璃钝化标准整流二极管,由台湾半导体制造商Won-Top Electronics(毅星电子) 设计生产。其核心采用玻璃钝化晶圆工艺,结合DO-214AC(SMA)封装结构,在高温和高压环境下仍能保持稳定性能。该器件通过UL 94V-0阻燃认证,并内置应力释放设计,适配自动化贴装产线,大幅提升生产效率。
GS1K-T3的电气性能针对工业严苛环境优化,关键参数包括:
· 高反向耐压:800V重复峰值反向电压(VRRM),可抵御电网波动和瞬时高压冲击。
· 大电流支持:1A平均整流电流(Io),浪涌电流承受力高达30A峰值,适应电机启动等瞬态过载场景。
· 高效能设计:正向压降仅1V@1A,减少导通损耗;反向漏电流低至5μA@800V,提升能源转换效率。
· 快速响应:标准恢复时间(>500ns),平衡开关损耗与电磁兼容性。
封装技术方面,SMA(DO-214AC)结构融合三点优势:
1. 散热强化:环氧树脂/塑料复合材质提升热传导效率;
2. 机械稳固:C形引脚弯折设计缓解热应力,防止焊接开裂;
3. 微型化:3.5mm×2.0mm尺寸节省PCB空间。
凭借高可靠性和宽温适应性(-65°C~175°C结温),GS1K-T3被广泛部署于以下领域:
1. 工业电源模块
在AC/DC转换器中担任输入整流角色,将交流电转换为直流母线电压。其800V耐压兼容380V三相电系统,且玻璃钝化工艺抑制高温漏电,保障电源长期稳定性。
2. 变频驱动与电机控制
用于变频器整流桥,为IGBT逆变电路提供直流电源。30A浪涌能力应对电机启停电流峰值,降低烧毁风险。
3. 通信基础设施
5G基站电源和路由器PDU模块中,其低漏电特性(5μA)减少待机能耗,符合绿色通信标准。
4. 消费电子
适配电视/音响电源板,在紧凑空间内实现1000V级抗电压波动能力(部分型号衍生版本)。
Won-Top Electronics(毅星电子) 自1992年起专注分立半导体研发,拥有台湾高雄设计中心及上海/山东生产基地。其技术优势体现在:
· 代工工艺:联合领先晶圆厂优化玻璃钝化技术,降低界面电荷缺陷;
· 封装专利:DO-214AC封装集成散热增强结构,热阻低于竞品15%;
· 品控体系:车规级产线标准(支持AEC-Q101认证需求),累计出货超90亿件。
下表汇总关键电气特性:
参数名称 | 参数值 |
反向重复峰值电压 | 800V |
平均整流电流 | 1A |
正向压降 (Vf@1A) | 1V |
反向恢复时间 (trr) | 2.5μs(典型值) |
反向漏电流 (Ir@800V) | 5μA |
结温范围 | -65°C ~ 175°C |
封装兼容性 | SMA (DO-214AC) |
*注:动态电容15pF@4V/1MHz,适用于高频滤波旁路设计。*
GS1K-T3以工业级耐久性和微型化封装重塑了中小功率整流标准。其玻璃钝化技术与SMA封装的协同设计,为工程师提供抗高压冲击、低热阻的紧凑型解决方案。在碳化硅(SiC)器件兴起的背景下,硅基GS1K-T3仍凭借成本优势与工艺成熟度,持续服务全球电源管理、工业自动化及通信基础设施领域。
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